Ânodo de titânio para correia de aço galvanizado/estanho

A chapa galvanizada tem boa resistência à corrosão, trabalhabilidade, soldabilidade e lacagem. É usado principalmente em automóveis, eletrodomésticos, indústria leve e outras indústrias. Produtos de eletrogalvanização de acordo com diferentes revestimentos, variedades de revestimento de dupla face, face única e diferentes espessuras. Ao mesmo tempo, de acordo com os diferentes pós-processamento de revestimento, passivação, fosfatização, resistência à impressão digital e outros produtos.

A chapa de flandres para galvanoplastia é usada principalmente na indústria de embalagens, possui excelente resistência à corrosão, aparência bonita, alta resistência, leveza, boa conformabilidade e boa resistência a material orgânico, ácido diluído, alcalino e desempenho de erosão salina. Os produtos estanhados podem ser subdivididos em duas categorias: alimentos (ou seja, produtos de embalagem de alimentos) e produtos de uso geral (ou seja, produtos de embalagem não alimentícios). Para esses processos, a Tykin fornece ânodos de titânio.

Após vários processos de pré-tratamento, a tira catodizada passa por uma série de eletrolisadores. Nessas células, o eletrólito contém íons de zinco ou estanho solúveis, que são depositados eletroliticamente na superfície da tira após uma reação eletroquímica. Nesses processos, a Tykin fornece ânodos de titânio para galvanização eletroquímica de chapas de aço ou estanho.

Ânodo de titânio para galvanoplastia placa PCB

A galvanoplastia é o revestimento de uma fina camada de metal, como cobre, níquel, estanho, ouro, prata, platina, ródio, paládio ou suas ligas, na superfície de um componente eletrônico. Os processos de galvanização eletrônica podem ser usados ​​em uma ampla variedade de aplicações, incluindo galvanização em massa de placas de circuito e conectores e uma variedade de processos de galvanização contínua para a produção de semicondutores, conectores e outros componentes usados ​​na indústria eletrônica. Ambos os ânodos de titânio solúveis e inertes são usados ​​nestes processos.

Devido aos requisitos de design de PCB tendem a diâmetro de fio fino, alta densidade, pequena abertura (alta relação profundidade/diâmetro, até micro furo) e preencher os furos cegos, o chapeamento dc tradicional está se tornando cada vez mais incapaz de atender aos requisitos , especialmente no centro da abertura do revestimento de revestimento, geralmente aparecem em ambas as extremidades da abertura da espessura da camada de cobre, mas o fenômeno da camada de cobre central insuficiente. O revestimento irregular afetará o efeito do transporte atual e levará diretamente à baixa qualidade do produto. Para equilibrar a espessura do cobre na superfície, principalmente nos furos e microporos, a densidade de corrente é forçada a ser reduzida, mas isso pode prolongar o tempo de galvanização de forma inaceitável. Com o desenvolvimento do processo de galvanoplastia por pulso reverso e aditivos químicos adequados para o processo de galvanoplastia, tornou-se uma realidade reduzir o tempo de galvanização. Esses problemas podem ser superados pelo processo de galvanoplastia de pulso reverso.

Condições de processo típicas

Eletrólitos: CuSO4 5H2O, 100-300 g/l

H2SO4, 50-150 g/l

Aditivo

Temperatura: 20-70 graus

Densidade de corrente: geralmente 500-1000corrente de pulso direto A/M2 e três vezes a corrente de pulso reverso; Geralmente, o pulso direto é de 19ms e o pulso reverso é de 1ms; Ou ajuste a densidade de corrente e o tempo de pulso de acordo com o processo.

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