Alvos de pulverização de titânio com alta pureza

Alvos de pulverização de titânio com alta purezasão fontes de pulverização catódica que formam vários filmes finos funcionais em substratos por pulverização catódica por magnetron, chapeamento iônico multi-arco ou outros tipos de sistemas de revestimento sob condições de processo apropriadas. Simplificando, o material alvo é o material alvo bombardeado por partículas carregadas de alta velocidade.

É usado em armas a laser de alta energia. Quando lasers com diferentes densidades de potência, diferentes formas de onda de saída e diferentes comprimentos de onda interagem com diferentes alvos, eles produzirão diferentes mortes e danos. efeito. Por exemplo: o revestimento de pulverização de magnetron de evaporação está aquecendo o revestimento de evaporação, filme de alumínio e assim por diante. Ao substituir diferentes materiais alvo (como alumínio, cobre, aço inoxidável, titânio, alvos de níquel, etc.), diferentes sistemas de filme (como filmes de liga superduros, resistentes ao desgaste, anticorrosivos, etc.) podem ser obtidos.

Parâmetros

Características

1. Peso leve

2. Alta resistência específica

3. Resistência à corrosão

4. Resistência a altas e baixas temperaturas

Formulários

★ Construção Naval ★ Chapeamento Eletrolítico ★ Aeroespacial ★ Indústria Química ★ Equipamentos Médicos

Detalhes

Feito de matérias-primas de alta qualidade, resistente ao desgaste e à corrosão, uso a longo prazo

Sem rachaduras na superfície, sem manchas de óleo, superfície lateral lisa e limpa

Especificações completas, corte arbitrário, suporte a personalização não padronizada

A pureza do material alvo tem um grande efeito no desempenho do filme. A pureza é um dos indicadores de desempenho alvo.

Pureza

A pureza do alvo é um dos principais indicadores de desempenho do alvo porque a pureza do alvo afeta muito o desempenho do filme. No entanto, em aplicações reais, os requisitos de pureza do material alvo não são os mesmos. Por exemplo, com o rápido desenvolvimento da indústria de microeletrônica O tamanho do wafer de silício foi expandido de 6 ", 8" para 12 ", a largura da fiação foi reduzida de 0,5 um para 0. 25 um, 0,18 um e 0,13 um. Anteriormente, a pureza alvo era de 99,995 por cento.

Conteúdo de impureza

A principal fonte do filme depositado é o oxigênio e a umidade dos sólidos e poros alvo. Os alvos para várias aplicações têm requisitos diferentes para diferentes níveis de impureza. Por exemplo, alvos de alumínio puro e ligas de alumínio usados ​​na indústria de semicondutores têm requisitos especiais para conteúdo de metal alcalino e conteúdo de elemento radioativo.

Densidade

Para reduzir os poros dos sólidos alvo e melhorar o desempenho dos filmes pulverizados, os alvos normalmente precisam ser mais densos. A densidade do alvo afeta não apenas a taxa de pulverização, mas também as propriedades elétricas e ópticas do filme. Quanto maior a densidade do alvo, melhor o desempenho do filme. Além disso, quando a densidade e a intensidade do alvo são aumentadas, o alvo pode suportar o estresse térmico durante a pulverização catódica. A densidade é um dos indicadores de desempenho alvo.

Tamanho de grão e distribuição de tamanho

Normalmente o alvo é policristalino e o tamanho das partículas pode ser da ordem de micrômetros a milímetros. No caso do mesmo alvo, a taxa de pulverização do alvo de granulação fina é mais rápida do que a taxa de pulverização do alvo de granulação grossa, enquanto a deposição por pulverização do alvo de menor tamanho de partícula (distribuição uniforme) tem uma distribuição de espessura uniforme (uniforme) . Distribuição.

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